小摩：晶圆代工市场复苏 3台厂“优于大盘”

　摩根大通（小摩）证券在最新推出的“晶圆代工产业”报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强，小摩据此按赞三台厂，包括台积电、联电、力积电等均给予“优于大盘”评级。

　　小摩中国台湾区研究部主管哈戈谷分析，景气第1季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业转向复苏。

　　值得注意的是，中国晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主因无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

　　非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。

　　个股评析上，随库存补充扩大及晶圆价格稳健，哈戈谷预计，具较高贝他值的股票，如联电、力积电等将受益于产能利用率复苏。

　　至于台股台积电，哈戈谷表示，考虑台积电在AI加速器中位于领先地位、定价能力强带来毛利率提升，利用率改善及超预期的股息增长，未来前景持续看好。