中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功举办

12月10日,由北京市经济和信息化部门指导,北京经济技术开发区管理委员会主办,中国汽车芯片产业创新战略联盟(简称“中国汽车芯片联盟”)与国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会成功举办。

北京市科委、中关村管委会新材料与智能制造处处长杨璞,北京市高级别自动驾驶示范区工作办公室常务副主任捷菲,中国汽车工程学会名誉理事长付于武,中国工程院院士孙逢春,中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先后为大赛致辞;国创中心副总经理王林佳介绍汽车芯片加速孵化营方案宣讲,国创中心汽车芯片生态建设项目群运营总监张俊超介绍汽车芯片测试认证方案,最后由国创中心总经理、中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅介绍中国汽车芯片创新大赛拟获奖提名情况说明。发布会由国创中心副总经理田雨时主持。北京市、经开区相关委办局领导,各行业协会、芯片及整车企业、汽车电子企业、测试认证、高校院所、产业资本等产业链合作伙伴代表和大赛赛事评委专家线上参加。

中国汽车芯片创新大赛于2022年10月30日在北京经开区正式启动,本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题,前期项目征集阶段,来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛,参与申报单位94家,经大赛评审委员会初评,共有51个项目入围路演环节。

12月1日至4日,中国汽车芯片联盟联合国创中心,组织51(项)家入围项目团队进行了5场线上路演,邀请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委,采用背靠背独立打分的形式开展评审。组委会通过汇总专家评委打分后,按照平均分排序选拔各奖项拟提名获奖单位,其中包括最具创新性汽车芯片奖10项,最具影响力汽车芯片奖10项,最具潜力小微企业奖7项,最佳产业生态协同奖4项,最佳产业链合作奖2项,合计33项。同时,为鼓励前沿创新方向和颠覆性技术路线研究,大赛组委会设置特别推荐奖,拟提名获奖单位1项。

此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果,将有效推进国产汽车芯片自主可控,加速成果转化及产业化应用,以科技自立自强塑造新赛道新动能新优势,助力北京市汽车芯片产业高质量发展。